2023年4月3日，美國加州大學洛杉磯分校的研究人員制造出一種完全可折疊的機器人，這種機器人可以在不依賴半導體的情況下執(zhí)行各種復雜的任務。通過將柔性導電材料嵌入預先切割的聚酯薄膜片中，研究人員創(chuàng)建了一個信息處理單元或晶體管系統(tǒng)，可以與傳感器和執(zhí)行器集成。然后，他們用模擬半導體的簡單計算機模擬功能對表進行編程。一旦被切割、折疊和組裝，板材就變成了一個自主機器人，可以精確地感知、分析和響應環(huán)境。研究人員將他們的機器人命名為“OrigaMechs”。相關(guān)研究成果發(fā)表在《自然·通訊》（Nature Communications）期刊上。

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