2024年5月3日，國際電工委員會（IEC）發(fā)布標準IEC 60747-15:2024 PRV《半導體器件 - 第15部分：分立器件 - 絕緣功率半導體器件》的預發(fā)布版本。

該標準規(guī)定了對絕緣功率半導體器件的要求。這些要求是IEC 60747系列標準其他部分對相應的非絕緣功率器件和 IEC 60748系列標準部分對集成電路（ICs）所做要求的補充。

與舊版相比，新版有以下重大技術變更：

a) 智能功率半導體模塊（IPM）以前被排除在第一版和第二版外，現(xiàn)在被納入該標準中（附錄C）；

b) 規(guī)定了每個開關的熱電阻（6.2.4）；

c) 在與用戶達成協(xié)議的情況下，增加了溫度傳感器與端子之間的隔離測試（6.1.2）。

本新聞由廣東省WTO/TBT通報咨詢研究中心摘錄/編輯/整理并翻譯，轉載請注明來源。

更多詳情請見：webstore.iec.ch/publication/94677

關注“廣東技術性貿易措施”，獲取更多服務。