2019年1月29日，國際電工委員會（IEC）發(fā)布IEC 60384-21: 2019新版標準——《電子設備用固定電容器 第21部分：分規(guī)范 表面安裝用1類多層瓷介固定電容器》，其中包含了國際標準及其紅線版本。紅線版本標識出與上一版本相比，新版本在技術內容上所有變化。

　　IEC 60384-21: 2019適用于電子設備用的無封裝表面安裝用1類多層瓷介固定電容器。這些電容器含有金屬化的連接墊或焊錫條，并打算安裝在印制板上，或直接安裝在混合電路的基板上。用于抑制電磁干擾的電容器不包括在該標準內，但包括在IEC 60384-14當中。該標準的目的是規(guī)定優(yōu)選的額定值和特性，并從IEC 60384-1中選擇適當的質量評估程序、測試和測量方法，并給出這種類型電容器的一般性能要求。參照該分規(guī)范而詳細規(guī)定的試驗嚴格度和要求具有同等或更高的性能水平；不允許使用較低的性能水平。此版本包括與上一版本有關的下列重大技術更改：
　?。鶕蘒SO/IEC指令第2部分：2016，在可行范圍內修訂結構，并與IEC 60384-22保持一致；
　　－刪除6.2.2中關于允許無功功率的說明，因為它不適合該標準的目的；
　?。郊嗀增加了0201 M的尺寸。

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